Pasta térmica Dowsil TC-5121C de alta conductividad térmica y baja resistencia térmica
Atributos del producto
Dowsil TC-5121C es un compuesto de un componente, no curable, térmicamente conductor, diseñado para una transferencia de calor efectiva en aplicaciones electrónicas. Se caracteriza por su consistencia gris y fluida y su excelente rendimiento térmico. El producto está formulado para proporcionar una gestión térmica confiable sin necesidad de curado, lo que lo hace conveniente para varios procesos de ensamblaje.
Descripción general del producto
Dowsil TC-5121C es un compuesto térmicamente conductor que sirve como material de interfaz para dispositivos electrónicos de gama media a alta. Está diseñado para facilitar la eliminación eficiente del calor de los componentes electrónicos, garantizando un rendimiento y una fiabilidad óptimos. La formulación única del compuesto ayuda a reducir la resistencia térmica y permite espesores de línea de unión delgada, que son críticos para mejorar la eficiencia de la transferencia de calor. Su naturaleza no curable elimina la necesidad de hornos de curado, simplificando el proceso de aplicación y reduciendo el tiempo de producción.
Atributos especiales del producto
Una de las características destacadas de Dowsil TC-5121C es su matriz de polímero optimizada, que ayuda a reducir el bombeo, asegurando la estabilidad y el rendimiento a largo plazo. El compuesto exhibe baja resistencia térmica y alta conductividad térmica, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones donde la disipación eficiente del calor es crucial. Además, es resistente a la exposición mínima o intermitente a solventes, aunque es mejor evitar dicha exposición para mantener sus propiedades. El producto está diseñado para mantener un sellado positivo del disipador de calor, mejorando la transferencia de calor desde el dispositivo al disipador de calor o al chasis.
Escenarios de aplicación
Dowsil TC-5121C es adecuado para su uso en una variedad de dispositivos electrónicos de gama media a alta, particularmente en electrónica de consumo donde los diseños compactos y eficientes son esenciales. Se utiliza comúnmente en aplicaciones como módulos de potencia, iluminación LED y electrónica automotriz, donde la gestión térmica efectiva es fundamental. La capacidad del compuesto para lograr espesores de línea de unión delgada lo hace ideal para aplicaciones donde el espacio es limitado y se requiere una transferencia de calor eficiente.
