Módulo de relé Schneider PCBALU201L
Como producto de ensamblaje de placa de circuito impreso, puede integrar varios componentes electrónicos como resistencias, condensadores, inductores, transistores, circuitos integrados, etc. para lograr funciones específicas del circuito; El sustrato puede estar hecho de materiales como FR-4, CEM-1, sustrato de aluminio, etc., que tienen diferentes resistencias mecánicas, propiedades eléctricas, resistencia al calor y resistencia a la humedad, y son adecuados para diferentes escenarios de aplicación; Durante el proceso de fabricación, se puede utilizar la tecnología de montaje superficial (SMT) y la tecnología de inserción de orificios pasantes (THT) para garantizar una instalación precisa y la calidad de la soldadura de los componentes; Al mismo tiempo, puede estar equipado con materiales de soldadura y materiales auxiliares completos, como soldadura, pasta de soldadura, fundente, materiales aislantes, materiales de disipación de calor, etc., para mejorar la fiabilidad y el rendimiento del producto; Además, el producto puede seguir estrictos procesos de control de calidad, incluyendo pruebas SPI, pruebas AOI, pruebas de rayos X, pruebas en línea ICT y pruebas funcionales FCT, para garantizar que la calidad de cada placa PCBA cumpla con los requisitos de diseño.
Especificaciones técnicas para PCBALU201L
Especificaciones de la placa de circuito:
Capas: Admite el diseño de placas multicapa, como 1-40 capas
Espesor de la placa: cubre el rango de 0,2 mm a 8,0 mm para cumplir con los requisitos de diferentes resistencias mecánicas y rendimiento eléctrico.
Espesor de cobre: Ofrece opciones de espesor de cobre de 0,5 oz a 12 oz para adaptarse a diferentes necesidades de transporte de corriente y disipación de calor.
Ancho/espacio mínimo de línea: puede alcanzar 2,5 mil/2,5 mil o más fino para soportar cableado de alta densidad.
Rendimiento eléctrico:
Control de impedancia: Capaz de controlar tolerancias de impedancia de ± 5% o ± 10% para garantizar la integridad de la señal.
Resistencia eléctrica: Puede cumplir con requisitos específicos de resistencia eléctrica, como 30KV/mm o superior.
Resistencia de aislamiento: puede tener un alto valor de resistencia de aislamiento para garantizar el aislamiento eléctrico entre los circuitos.
Selección de materiales:
Materiales básicos: se pueden utilizar FR-4, materiales de alta Tg, materiales libres de halógenos, sustratos cerámicos, etc. para cumplir con diferentes requisitos de resistencia al calor, respeto al medio ambiente y propiedades mecánicas.
Tratamiento de la superficie: puede proporcionar HASL, inmersión en oro/plata/estaño OSP, varias opciones de tratamiento de la superficie, como el chapado en oro duro, para mejorar el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
Proceso de fabricación:
Capacidad de perforación: Admite una apertura de perforación mecánica mínima de 0,15 mm y una apertura de perforación láser de 4 mil.
Fabricación de circuitos: se utilizan procesos de fabricación de circuitos de alta precisión, como la tecnología LDI (Laser Direct Imaging), para garantizar la precisión del circuito.
Control de calidad: Siguiendo estrictos procesos de control de calidad, incluyendo pruebas AOI, pruebas de rayos X, pruebas eléctricas, etc., para garantizar la calidad del producto.
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