LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED

TECNOLOGÍA INTERNACIONAL CO. DE LINK-PP, LIMITADA

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
13 Años
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Conector de MIC24120-5101W-LF3 SMT RJ45/perfil bajo MIC24121-5101W-LF3

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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Ciudad:huizhou
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:LINK-PP Global
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Conector de MIC24120-5101W-LF3 SMT RJ45/perfil bajo MIC24121-5101W-LF3

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Número de modelo :MIC24121-5101W-LF3
Lugar del origen :Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :200 PCS
Condiciones de pago :TT, días NET30/60/90
Capacidad de la fuente :3000000/mes
Plazo de expedición :Archivo
Detalles de empaquetado :60 PC en 1 bandeja, bandeja 22 en 1 cartón, que es 37*30*30 cm, 10 KILOGRAMOS (1320 PC) de cada cart
Número de parte :MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3
Producción en masa :El número de la autoridad competente es:
Munafactuer original :Enlace
Solicitud :10/100Base-T
Terminado :Saldado
LED :Opcional
IC Match :Atsamd20e18a-mnt
Estilo del soporte :INMERSIÓN/entrada lateral
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MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 se utilizará en el caso de las máquinas de la categoría MIC24120-5101W-LF3

 

Conector SMT RJ45 de perfil bajo con magnetismo integrado

 


 

Resumen rápido

 

El MIC24120-5101W-LF3 y el MIC24121-5101W-LF3 estánconectores RJ45 de perfil bajo montados en superficie con magnéticos integrados, diseñado paraAplicaciones Ethernet 10/100BASE-TAl integrar el transformador, la resistencia de impedancia y el condensador de alto voltaje en una huella RJ45 compacta, estos modelosreducir la radiación EMI, ahorrar espacio en PCB y mejorar la eficiencia del diseño.

Diseño de modelos:MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 se utilizará en el caso de las máquinas de la categoría MIC24120-5101W-LF3


Modelo de producción en masa:Se trata de un documento de identificación de la empresa.

 

Las opciones LED y EMI-finger están disponibles, lo que las hace altamente adaptables a los diferentes requisitos de los clientes.

 


 

Características clave

 

  • Cumplimiento de las normas
    • Se encuentraRequisitos de la CCFyLas demás:las normas
    • Conforme con la Directiva RoHS y libre de plomo
  • Ventajas de rendimiento
    • Transformadores integrados, resistencias y condensadores paradiseño de PCB compacto
    • Optimizado paraTransmisión Ethernet 10/100 BASE-Tpor cable UTP Cat5
    • Reducción de la radiación EMI para mejorar el rendimiento EMC general
  • Diseño mecánico y eléctrico
    • Disponible enentrada lateral (ángulo recto)o bienla entrada superior (vertical)el montaje
    • Casas blindadas para una protección superior de la EMI
    • No se puede optarIndicadores LED(verde 250Ω)
    • Rango de temperatura de funcionamiento:0 °C a +70 °C / -40 °C a +85 °C
    • Rango de temperatura de almacenamiento:-25 °C a +85 °C
    • Resistente a las altas temperaturas:Se aplicarán las siguientes medidas:
  • La flexibilidad
    • Orientación del cierre: cierre estándar
    • Disponible con o sin dedos EMI
    • Apoya ambosagujeroymontaje de la superficiefinalización

 


 

Aplicaciones

 

Los MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 están diseñados para soportar una amplia gama de dispositivos de red y comunicación:

 

  • Modemas ADSL
  • Soluciones LAN en la placa base
  • Switches y enrutadores Ethernet
  • Placas centrales de PC
  • Teléfonos IP / pasarelas VOIP
  • Equipo de transmisión SDH / PDH
  • Soluciones para centros de llamadas
  • Las instalaciones de las categorías 1 y 2 se clasifican en el anexo I del presente Reglamento.
  • Equipo de red empresarial

 


 

Ventajas competitivas

 

  • Más de 18 años de experiencia en producción
  • Más de 2600 trabajadores cualificados
  • Prueba eléctrica al 100%(no sólo pruebas por lotes)
  • Tiempos de entrega flexibles
  • Confiado por los principales clientes mundiales:TI, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF, y mucho más

 


 

Capacidades de aplicación relacionadas con el SME

 

  • PCB flexibles incorporados y ensamblaje de PCB rígidos y flexibles
  • Embalaje de microelectrónica y chips de retorno
  • Conjunto de chips a bordo y optoelectrónica
  • El ensamblaje de RF/Wireless y el ensamblaje del sistema
  • A través del montaje de agujeros y montajes superficiales
Carro de la investigación 0