Recubrimiento Conformal para Ensamblaje de PCB de Alto Volumen Momentive ECC3050S

Lugar de origen:Estados Unidos
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: 101, No. 130 Fengping Road, Zona Industrial de Shitouling, Aldea de Wulian, Ciudad de Fenggang, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 28 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Propiedades Básicas

PropiedadUnidadValorCondición de Prueba
ViscosidadmPa·s55023°C
Tiempo Libre de Adherenciamin523°C, 50% HR, espesor de 100μm
Tiempo de Curado (Temperatura Ambiente)min3023°C, 50% HR, espesor de 100μm
Tiempo de Curado (Horno)min260°C, 15% HR, espesor de 100μm
DurezaShore A22Curado 3 días a 23°C/50% HR
Resistividad VolumétricaMΩ·cm1×10⁷Curado 3 días a 23°C/50% HR
Constante Dieléctrica-2.6060Hz, curado 3 días a 23°C/50% HR
Siloxano de Bajo Peso Molecularwt%0.01Contenido D4-D10

Descripción General del Producto

ECC3050S es un recubrimiento conformable de silicona de baja viscosidad y sin disolventes que cura rápidamente a temperatura ambiente, formando una goma suave y transparente. Ofrece una protección eficiente para los ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) con un tiempo libre de adherencia de tan solo 5 minutos. Optimizado para pulverización o recubrimiento por flujo, su capacidad de curado en horno (≤60°C) reduce el tiempo de manipulación a 2 minutos, lo que lo hace ideal para la producción de alto volumen con componentes limitados por temperatura.

Características Avanzadas Clave

  • Retardante de Llama: Certificado UL94V-0 (Archivo No. E135148) para suprimir la propagación de la llama durante fallos eléctricos.
  • Baja Tensión: El bajo módulo (22 Shore A) minimiza la tensión CTE en componentes sensibles durante los ciclos térmicos.
  • Resistencia a la Humedad: La adhesión superior garantiza una protección a largo plazo contra la humedad con un contenido ultra bajo de siloxano (0,01% en peso) para evitar la migración electroquímica.

Aplicaciones

  • Protege los chips BGA y los microprocesadores en las ECU automotrices contra vibraciones, condensación y productos químicos según ISO 16750-4.
  • Asegura la estabilidad de la señal para las uniones de soldadura de los sensores MEMS en entornos hostiles (85°C/85% HR).
  • Evita el arco en los controladores LED de alto voltaje, manteniendo la capacidad de gestión térmica.

Preguntas Frecuentes

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro Confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte Experto:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento Global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio Eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pago​:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C

Soporte​:Consultoría técnica y coordinación logística

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Recubrimiento Conformal para Ensamblaje de PCB de Alto Volumen Momentive ECC3050S

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