OEM ODM Placa de circuitos impresos de doble cara FR4 PCB de pulverización de estaño a través de la conexión de agujero

Número de modelo:El nombre de la empresa:
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:5 metros cuadrados
Términos de pago:, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro:3000
El tiempo de entrega:7-10 días de trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: Zona industrial de Zhupingsha, ciudad de Wangniudun, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong
Proveedor Último login veces: Dentro de 29 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

PCB de pulverización de estaño de doble cara, placa de almacenamiento de placa de auriculares


Ventajas de la PCB de doble cara:

  • Aumentar el espacio de cableado
  • El costo es relativamente bajo
  • Buen rendimiento eléctrico
  • Adaptarse a los requisitos de alta integración

producto Descripción:

PCB de doble cara, también conocida como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos caras. En este tipo de PCB, los componentes electrónicos y la disposición del circuito se pueden organizar en ambos lados de la PCB respectivamente, y la conexión eléctrica de los circuitos en ambos lados se logra a través de vías (Vias). Esta estructura aumenta en gran medida la densidad funcional de la placa de circuito, lo que le permite implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.


Características del producto:

  • conexión de orificio pasante
  • colocación de componentes
  • Mayor densidad de circuito

Proceso de fabricación:

  • Diseño y disposición:En primer lugar, el diseño de la PCB se lleva a cabo a través de software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
  • Grabado: Eliminar la lámina de cobre en exceso para formar el patrón de circuito deseado.
  • Montaje y soldadura: Después de instalar los componentes, se lleva a cabo un tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología de orificio pasante (THT).

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