Sistema de alimentación ininterrumpida dual del interruptor 20V del Mosfet del canal N 12H02TS
Brand Name:Hua Xuan Yang
Certification:RoHS、SGS
Model Number:12H02TS
Minimum Order Quantity:1000-2000 PCS
Delivery Time:1 - 2 Weeks
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Shenzhen Guangdong China
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Sitio 2013, edificio internacional de DingCheng, ZhenHua Road, distrito de FuTian, Shenzhen, provincia de Guangdong
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Detalles del producto
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Detalles del producto
MOSFET del modo del aumento de 12H02TS 20V N+N-Channel
Descripción
El foso avanzado de las aplicaciones 12H02TS
tecnología para proporcionar el RDS excelente (ENCENDIDO) y la
puerta baja
carga. Los MOSFETs complementarios se pueden utilizar a
forme un alto interruptor lateral desplazado nivel, y para un
anfitrión de otro
applicatio
Uso
Uso de la transferencia del poder del ●
Circuitos difícilmente cambiados y de alta frecuencia del ●
Sistema de alimentación ininterrumpida del ●
Ratings@Tj máximo absoluto =25oC (salvo especificación de lo contrario)
El soldar de flujo
La opción del método de calefacción se puede influenciar por el
paquete plástico de QFP). Si se utiliza el infrarrojo o la
calefacción de la fase de vapor
y el paquete no es absolutamente seco (menos de 0,1% contenidos de
agua por peso), vaporización de la pequeña cantidad de
la humedad en ellos puede causar agrietarse del cuerpo plástico. El
precalientamiento es necesario secar la goma y evaporar
agente astringente. Duración del precalientamiento: 45 minutos en
45 °C.
El soldar de flujo requiere la goma de la soldadura (una suspensión
de las partículas finas de la soldadura, del flujo y del agente
astringente) para ser aplicado a
tablero del circuito impreso por la impresión, estarcir o la
presión-jeringuilla de la pantalla dispensando antes de la
colocación del paquete. Varios
los métodos existen para reflowing; por ejemplo, convección o
convección/calefacción infrarroja en un tipo horno del
transportador. Producción
los tiempos (precalientamiento, soldando y refrescándose) varían
entre 100 y 200 segundos dependiendo de método de calefacción.
°C típico de la gama de temperaturas del pico del flujo de 215 a
270 dependiendo del material de la goma de la soldadura. La
top-superficie
temperatura de los paquetes si preferible ser guardado debajo del
°C 245 para densamente/los paquetes grandes (paquetes con a
grueso 2,5 milímetros o con paquetes gruesos mm3 del volumen 350
supuestos/grandes). La temperatura de la top-superficie del
paquetes si preferible ser guardado debajo del °C 260 para los
paquetes finos/pequeños (paquetes con un grueso < 2,5 milímetros
y a
volumen < 350 supuestos paquetes finos mm3/pequeños).
El soldar de la onda: El solo soldar convencional de la onda no se
recomienda para los dispositivos superficiales (SMDs) del soporte o
la densidad componente del printedhigh, pues el enlace y la
no-adherencia de soldadura de la soldadura pueden presentar
problemas graves.
El soldar del manual: Fije el componente primero soldando dos
ventajas diagonal-opuestas del extremo. Utilice una baja tensión
(24 V oapplied a la parte plana de la ventaja. El tiempo del
contacto se debe limitar a 10 segundos en hasta 300 °C. Whtool, el
resto de las ventajas se pueden soldar en una operación en el plazo
de 2 a 5 segundos entre 270 y 320 °C.
Sistema de alimentación ininterrumpida dual del interruptor 20V del Mosfet del canal N 12H02TS
Carro de la investigación
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