Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Titulares de chips de capacidad múltiple para almacenamiento y seguridad sin polvo
La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de diversos componentes microelectrónicos como chips, dies, COGs,y dispositivos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diversas necesidades. Las especificaciones del producto incluyen opciones para tamaños de 2 pulgadas y 4 pulgadas,mientras que los materiales van desde ABS Antistático y Conductivo hasta PCLa personalización también está disponible para satisfacer los requisitos específicos de los clientes.
Moldeado con materiales seguros para el ESD: Nuestros productos están hechos de polímeros limpios, seguros de ESD, no deslizantes y libres de polvo de carbono para garantizar la seguridad de sus equipos electrónicos.
Diseño reforzado con fibra de carbono: Para proporcionar tanto resistencia como protección permanente contra ESD, nuestros productos están reforzados con fibra de carbono, lo que le da una mayor durabilidad y tranquilidad.
Resistencia a altas temperaturas: Con una temperatura de cocción disponible de hasta 180°C, nuestros productos pueden soportar ambientes de alta temperatura, lo que los hace versátiles para diversas aplicaciones.
Formato estándar de la industria personalizado: Nuestros productos vienen en formatos estándar de la industria que también se pueden personalizar para satisfacer sus necesidades específicas, asegurando una solución a medida para sus requisitos.
| HN24034 Datos técnicos Ref. | ||||
| Información de base | El material | El color | Matriz QTY | Tamaño del bolsillo |
| El ABS | Negro | 10*5 = 50 PCS | 8.00*3,20*1,35 mm | |
| Tamaño | Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente) | |||
| Características | Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable | |||
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes. | |||
| - ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda | ||||
| Accesorios | Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek | |||
| Formato de trabajo | PDF, 2D y 3D | |||
Las dimensiones externas de las bandejas de chips de paquetes de gofres se estandarizan en diferentes tamaños: 2 pulgadas, 4 pulgadas, y así sucesivamente, donde cada tamaño corresponde a una forma cuadrada.La variabilidad radica en el tamaño de los bolsillos, su geometría, y el número de bolsillos presentes en la bandeja.
Cuando se trata de bandejas de embalaje de gofres, se describen típicamente por varias características clave:
Para las bandejas de embalaje de gofres personalizadas, son necesarias especificaciones adicionales: